電子材料シリーズ | 金沢大学附属図書館 OPAC plus

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電子材料シリーズ

フォーマット:: 図書
言語:: 日本語
出版情報:: 東京 : 丸善, 1986.6-[1988.1]
形態:: [8]冊 ; 22cm
書誌ID:: BN00201165

子書誌情報

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注記:	予定では全10冊. 8冊既刊で、2冊は未刊: シリコン結晶とドーピング(1986.6); VLSIデバイスの物理(1986.7); VLSIの薄膜技術(1986.9); フェライト(1986.11); シリコンの物性と評価法(1987.7); サブミクロンデバイス 1-2(1987.7-1988.1); ガリウムヒ素(1988.1); アモルファスシリコン(未刊); 混晶半導体と超格子(未刊)--(1992.9現在のシリーズ広告による)
タイトルのヨミ、その他のヨミ:	デンシザイリョウシリーズ
TTLL:	jpn

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