溝加工が施されたサファイアウエハのレーザ割断に関する研究

金沢大学理工研究域機械工学系<br />レーザ割断は、レーザ照射によって発生する熱応力を利用して加工物を分断する加工法である。先行研究より、レーザ割断をサファイアに適用することは有効であることがわかっている。本研究では、表面に溝加工が施されたサファイアウエハを対象にして、様々なレーザ照射条件でサファイアウエハの割断を行った。また、レーザ照射に伴う表面温度上昇によって生じる割断面への影響について調べた。<br />出版者照会後に全文公開

URL:

http://hdl.handle.net/2297/00050330

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その他の標題:	Study on Laser Cleaving of Sapphire Wafer with Groove
主題:	Laser Cleaving; Sapphire Wafer; Thermal Stress; サファイアウエハ; レーザ割断; 熱応力
受理日:	2013

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