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高強度で良好な導電性と耐応力緩和特性を有する時効硬化型Cu-Ni-Sn合金の開発

フォーマット:
論文
責任表示:
門前, 亮一 ; Monzen, Ryoichi
言語:
日本語
出版情報:
金沢大学理工研究域機械工学系, 2018-05-28
著者名:
掲載情報:
平成29(2017)年度 科学研究費補助金 基盤研究(C) 研究成果報告書
巻:
2015-04-01 - 2018-03-31
開始ページ:
6p.
バージョン:
author
概要:
本研究では,高い強度,優れた耐応力緩和特性,適切な導電性を持つ時効硬化型Cu-Ni-Sn合金の作製を目的とした.市販合金と組成がほぼ同じCu-9%Ni-6%Sn,Cu-15%Ni-8%Sn,Cu-21%Ni-5.5%Sn合金,並びに今回提案するCu-9%Ni-9%Sn合金に400℃でピーク時効後圧延し,応力緩和率を向上のため400℃で焼鈍を行った.この加工熱処理は筆者独自のものである.いずれの合金も,市販合金に比べ引張強さは100~200MPaも高く,導電性は同程度であるが, 耐応力緩和特性は劣る.Cu-9%Ni-9%Sn合金が強度,耐応力緩和特性,導電性の面で最もバランスが取れている.<br />研究課題/領域番号:15K06480, 研究期間(年度):2015-04-01 - 2018-03-31 続きを見る
URL:
http://hdl.handle.net/2297/00052637

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門前, 亮一, Monzen, Ryoichi

金沢大学理工研究域機械工学系

Watanabe, Chihiro, Nishijima, Fumiya, Monzen, Ryoichi, Tazaki, Kazue

Trans Tech Publications

Watanabe, Chihiro, Monzen, Ryoichi

Springer Science+Business Media, LLC

門前, 亮一, Monzen, Ryoichi

金沢大学理工研究域機械工学系

Watanabe, Chihiro, Monzen, Ryoichi

Trans Tech Publications

門前, 亮一, Monzen, Ryoichi

金沢大学理工研究域機械工学系

Monzen, Ryoichi, Shimada, Y., Watanabe, Chihiro

Institute of Physics

Watanabe, Chihiro, Takeshita, Satoshi, Monzen, Ryoichi

Springer

Monzen, Ryoichi, Terazawa, Tadashi, Watanabe, Chihiro

Institute of Physics

門前, 亮一, Monzen, Ryoichi

金沢大学理工研究域機械工学系

Monzen, Ryoichi, Terazawa, Tadashi, Watanabe, Chihiro

Springer Verlag (Germany)